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17件の検索結果があります。
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対向ターゲット式スパッタ装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1103 |
対向ターゲット式スパッタ装置 |
大阪真空 |
FTS-R−2LS |
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対向ターゲット方式/DC 1層・RF 1層 【構成】 スパッタリングチャンバー スパッタカソード(100×160mm/2対) 基板ホルダー□4”(□101.6)基板1枚取付・加熱/冷却 基板搬送系 基板シャッター 真空排気系 ガス導入系
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スパッタ装置(カルーセルタイプ) |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1102 |
スパッタ装置(カルーセルタイプ) |
シンクロン |
BSC-7021 |
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S/N: 890061 ターゲット電極: 5”×20”角型 2個 基板治具: 10面体 高さ405m/m中心から295m/m 加熱温度: MAX300℃、常用200℃ スパッタ電源: D.C. SP-10D型 1式 排気系操作方式: 自動操作方式 スパッタリング方式: 水晶式 1C6000 荒引: KP-3000A 本引: クライオポンプ TM250-W型 自動再生ユニット BM-1B型
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スパッタ装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1099 |
スパッタ装置 |
トッキ |
SPK-502 |
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Φ6吋,2元RF,DC
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スパッター装置 |
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対向ターゲット式スパッター装置 年式:1992年 【スパッタ方式】 φ6”カソード対向 RF1Kw 基板バイアス加温 メタルナ保護膜
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DCスパッター装置 φ2”4元同時 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1098 |
DCスパッター装置 φ2”4元同時 |
生成理化工業 |
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年式:1995年11月 【スパッタ方式】 φ2カソード4元 3層マーク DC電源×1 RF逆スパッター用
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スパッター装置 |
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年式:1992年1月 【基板関係】 φ3”プレナー マグネットロンカソード1 磁性体カソード1 非磁性体カソード1 【スパッタ方式】 φ3”3元 逆スパッター可/RF2基
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1095 |
スパッタリング装置 |
トッキ |
SPM-404A |
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到達圧力:10-5Pa(10-7torr)台 排気時間:10-4Pa(10-6Torr)台まで20分以内 常用圧力:10-1Pa(10-3Torr)台 測定条件:無加熱,無試料,N2導入後大気放置3分以内スパッタ室で測定 φ3吋プレ−ナ−マグネトロンカソード4式 基盤加熱最高温度800℃ 常温温度600℃
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1092 |
スパッタリング装置 |
VCR |
IBS/TM200S |
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1091 |
スパッタリング装置 |
芝浦 |
CFS-4EP |
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φ3”マグネトロンカソード3式、DC
・スパッタ方式 サイドスパッター Φ3”3元同時スパッタ可 ・真空槽 大きさ400oΦ×200D 1基 材質はタンク部 SUS, 前後フランジ,A1合金 覗窓(シャッター付) ・DC電源電源(出力1A-500V) 3台 ・ターゲット Φ76.2×3ot以下 1 ・治具 Φ230一軸公転加熱テーブル 1式 ・基板温度300℃ ・排気系 R.P.(DRP-180BY) C.P.(uv-202-06J 800ℓ/Sec(N2)
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1087 |
スパッタリング装置 |
トッキ |
SB-100 |
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簡易式ロードロック式
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1085 |
スパッタリング装置 |
芝浦 |
CFS-8EP-45 |
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1084 |
スパッタリング装置 |
アルバック |
SBH-2206RE |
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スパッタリング装置 |
| コード |
装置名 |
メーカー |
型式 |
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| 1081 |
スパッタリング装置 |
アネルバ |
SPP-410H |
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基板 プラネタリー回転 φ226×3枚 真空室 W980×D450×H150 スパッタ方式 マグネトロンカソード φ6インチ RF電源:3kW 手動マッチング スパッターアップ式 排気系 到達圧力: 10-5 Pa台 (10-7 Torr台) 排気時間: 7×10-4 Pa (5×10-6 Torr台)まで 10分 RP: 500l/min CP: 1500l/s(LN2トラップ付) 温度 上限 350℃
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スパッタリング装置 |
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基板 φ320 ターンテーブル 加熱水冷基板ターゲット間 75±25 真空室 750×750×210 スパッタ方式 プレーナーマグネトロンカソード φ10インチ×1 スパッター操作:手動式 スパッターアップ式 逆スパッター:可 バイアススパッター:可 RF電源:PRF−503 0.5kW DC電源:オプション 排気系 到達圧力: 5×10-7 Torr台 排気時間: 10-6 Torr台/10分(LN2使用時) RP:アルカテル2033 510l/min DP:6インチ CDP−1200 1200l/s 温度 上限 300℃
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